Palabra clave | Cristalería de laboratorio de ciencia |
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Nombre | instrumento modificado para requisitos particulares laboratorio de cristal del cuarzo del proceso |
El material | silicio fundido |
Temperatura de trabajo | 1100℃ |
Tolerancia ácida | 30 veces que cerámica |
Palabra clave | Cristalería de laboratorio de ciencia |
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Nombre | instrumento modificado para requisitos particulares laboratorio de cristal del cuarzo del proceso |
El material | silicio fundido |
Temperatura de trabajo | 1100℃ |
Tolerancia ácida | 30 veces que cerámica |
Palabra clave | Cristalería de laboratorio de ciencia |
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Nombre | instrumento modificado para requisitos particulares laboratorio de cristal del cuarzo del proceso |
El material | silicio fundido |
Temperatura de trabajo | 1100℃ |
Tolerancia ácida | 30 veces que cerámica |
Palabra clave | Cristalería de laboratorio de ciencia |
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Nombre | instrumento modificado para requisitos particulares laboratorio de cristal del cuarzo del proceso |
El material | silicio fundido |
Temperatura de trabajo | 1100℃ |
Tolerancia ácida | 30 veces que cerámica |
Palabra clave | Cristalería de laboratorio de ciencia |
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Nombre | instrumento modificado para requisitos particulares laboratorio de cristal del cuarzo del proceso |
El material | silicio fundido |
Temperatura de trabajo | 1100℃ |
Tolerancia ácida | 30 veces que cerámica |
Palabra clave | Cristalería de laboratorio de ciencia |
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Nombre | instrumento modificado para requisitos particulares laboratorio de cristal del cuarzo del proceso |
El material | silicio fundido |
Temperatura de trabajo | 1100℃ |
Tolerancia ácida | 30 veces que cerámica |
Palabra clave | Cristalería de laboratorio de ciencia |
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Nombre | instrumento modificado para requisitos particulares laboratorio de cristal del cuarzo del proceso |
El material | silicio fundido |
Temperatura de trabajo | 1100℃ |
Tolerancia ácida | 30 veces que cerámica |
Material | EL SIO2>99.999% |
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Densidad | 2,2 (g/cm3) |
Transmitencia ligera | >el 92% |
Dureza | Morse 6,5 |
Temperatura de trabajo | 1100℃ |
Tipo | Placa clara del cuarzo |
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Solicitud | Semiconductor, óptico |
Grueso | 0.5-100m m |
Forma | Cuadrado |
Proceso de servicio | Punzonado, corte, pulido |
Tipo | Placa clara del cuarzo |
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Uso | Semiconductor, óptico |
Grueso | 0.5-100m m |
Forma | Cuadrado |
Proceso de servicio | Doblez, soldando con autógena, perforando, el cortar, puliendo |