Tipo | Placa clara del cuarzo |
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uso | Semiconductor, óptico |
Grueso | 0.5-100m m |
Forma | Cuadrado |
Proceso de servicio | Doblez, soldadura, perforando, corte |
Nombre de producto | Placa de cristal de cuarzo |
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Material | 99,99% |
Transmitencia ligera | el 92% |
Densidad | 2.2g/cm3 |
Temparature de trabajo | 1100℃ |
Tipo | Placa clara del cuarzo |
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uso | Semiconductor, óptico |
Grueso | 0.5-100m m |
Forma | Cuadrado |
Proceso de servicio | Doblez, soldando con autógena, perforando, el cortar, puliendo |
Tipo | Placa clara del cuarzo |
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uso | Luz UV, óptica |
Grueso | 0.5-100m m |
Forma | Cuadrado |
Proceso de servicio | Doblez, soldadura, perforando, corte |
Tipo | Placa clara del cuarzo |
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uso | Semiconductor, óptico |
Grueso | 0.5-100m m |
Forma | Cuadrado |
Proceso de servicio | Doblez, soldando con autógena, perforando, el cortar, puliendo |
Nombre de producto | Placa de cristal de cuarzo |
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Material | El Sio2>99.99% |
Densidad | 2.2g/cm3 |
Transimittance ligero | el 92% |
Dureza | Morse 6,5 |
Tipo | Placa clara del cuarzo |
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uso | Semiconductor, óptico |
Grueso | 0.5-100m m |
Forma | Cuadrado |
Proceso de servicio | Doblez, soldando con autógena, perforando, el cortar, puliendo |
Tipo | Placa clara del cuarzo |
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Uso | Semiconductor, óptico |
Grueso | 0.5-100m m |
Forma | Cuadrado |
Proceso de servicio | Doblez, soldando con autógena, perforación, puliendo |
Tipo | Placa clara del cuarzo |
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Uso | Semiconductor, óptico |
Grueso | 0.5-100m m |
Forma | Cuadrado |
Proceso de servicio | Perforación, cortando |
Tipo | Placa clara del cuarzo |
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Uso | Semiconductor, óptico |
Grueso | 0.5-100m m |
Forma | Cuadrado |
Proceso de servicio | Doblez, soldadura, perforando, corte |