Tipo | Placa clara del cuarzo |
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Solicitud | Semiconductor, óptico |
Grueso | 0.5-100m m |
Forma | Cuadrado |
Proceso de servicio | Punzonado, corte, pulido |
Material | EL SIO2>99.99% |
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densidad | 2.2g/cm3 |
Dureza | Morse 6,5 |
Punto del derretimiento | 1750-1850℃ |
Temperatura de trabajo | 1110℃ |
Nombre de producto | El trabajar a máquina del vidrio de la precisión |
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Material | Sio2 |
Dureza | Morse 6,5 |
Temperatura de trabajo | 1200℃ |
Calidad superficial | 20/40 o 40/60 |