Materiales | Cuarzo fundido |
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TEMPERATURA DE TRABAJO | 1100℃ |
Dureza | Morse 6,5 |
punto de reblandecimiento | 1780℃ |
Punto del recocido | 1250°C |
Tipo | Placa de cuarzo transparente |
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Uso | Semiconductores, ópticos |
Grueso | 0,5-100 mm |
forma | cuadrado |
Proceso de servicio | Doblado, soldadura, punzonado, corte, pulido |
Tipo | Placa de cuarzo transparente |
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Uso | Semiconductores, ópticos |
Grueso | 0,5-100 mm |
forma | cuadrado |
Proceso de servicio | Doblado, soldadura, punzonado, corte, pulido |
Nombre de producto | El trabajar a máquina del vidrio de la precisión |
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Material | SiO2 |
Dureza | Morse 6,5 |
Temperatura de trabajo | 1200℃ |
Calidad superficial | 20/40 o 40/60 |