Hojas de vidrio de cuarzo cortadas por láser resistentes a altas temperaturas y resistentes a la corrosión JGS1, JGS2, JGS3

Las placas de cuarzo cortadas por láser son componentes de alta precisión fabricados a partir de sílice fundido de alta pureza (SiO2 ≥ 99,99%) utilizando tecnología avanzada de CO2 o láser ultrarrápido.Este método de procesamiento sin contacto preserva las propiedades intrínsecas del material al tiempo que proporciona una precisión dimensional a nivel de micrones, por lo que es la opción preferida para aplicaciones industriales, ópticas y semiconductoras de gama alta.

Desempeño básico

1Excepcional precisión dimensional
Tolerancia de corte tan apretada como ±0,01 mm, con anchura de corte <0,1 mm y astillado de borde ≤ 5 μm. Permite formas complejas (círculos, rectángulos,con contornos irregulares) que son difíciles de lograr con el corte mecánico.

2Impacto térmico mínimo.
El procesamiento láser avanzado da como resultado una zona estrecha afectada por el calor (HAZ) y una deformación térmica insignificante.prevención de micro grietas y garantía de la integridad estructural.

3Transmitancia óptica superior
Mantiene el rendimiento óptico inherente del material: > 90% de transmitancia desde los rayos UV (190 nm) hasta el infrarrojo cercano (2500 nm).

4Resistencia a choques térmicos extremos
Coeficiente de expansión térmica extremadamente bajo (5,5×10−7/°C), lo que le permite soportar ciclos de temperatura rápidos de -200°C a 1100°C sin agrietarse.

5Inertitud química excepcional
Resistente a la mayoría de los ácidos, álcalis y disolventes orgánicos (excepto el ácido fluorhídrico).

6Alta resistencia mecánica
Mantiene la dureza natural del material (Mohs 7) y la resistencia a la flexión, que aumenta incluso a altas temperaturas (30%~60% más a 1000°C que a temperatura ambiente).

Principales aplicaciones

1Semiconductores y energía fotovoltaica
Portadores de precisión, ventanas de inspección de obleas y sustratos de máscaras de litografía. Críticos para procesos de alta pureza como el grabado, la deposición y el corte de obleas.

2. Laser y Optoelectrónica
Las cavidades láser, ventanas ópticas, divisores de haz y componentes de sensores permiten una transmisión láser de alta potencia con pérdida de energía mínima.

3. Medicina y biotecnología
El proceso de corte sin contacto y sin contaminación cumple con estrictos estándares de biocompatibilidad.

4. Equipos industriales de detección y alta temperatura
Gafas de visualización de alta temperatura, diafragmas de sensores de presión y componentes de hornos.

5Aeroespacial y Defensa
Ventanas ópticas de satélite, componentes del sistema de guía de misiles y carcasas de sensores aeroespaciales.

6Investigación científica
Portadores de muestras personalizados, células de espectroscopia y componentes de experimentos de física láser, facilitan configuraciones experimentales precisas con geometrías complejas.