| Tipo | Placa clara del cuarzo |
|---|---|
| Uso | Semiconductor, óptico |
| Grueso | 0.5-100m m |
| Forma | Cuadrado |
| Proceso de servicio | Perforación, cortando |
| Tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Solicitud | Semiconductor, óptico |
| Espesor | 0.5-100 mm |
| Forma | Redondo |
| Servicio de procesamiento | Golpes, cortando |
| Tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Aplicación | Semiconductor, óptico |
| Espesor | 0.5-100 mm |
| Forma | Redondo |
| Servicio de procesamiento | Golpes, cortando |
| Nombre de producto | placa de cristal de cuarzo |
|---|---|
| Material | EL SIO2>99.99% |
| Densidad | 2.2g/cm3 |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temparature de trabajo | 1150℃ |
| Nombre de producto | placa de cristal de cuarzo |
|---|---|
| Material | SiO2 |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temperatura de trabajo | 1100℃ |
| Calidad superficial | 20/40 o 40/60 |
| Nombre | aislador de cristal de cuarzo |
|---|---|
| Material | EL SIO2>99.999% |
| Transmitencia ligera | >el 92% |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temperatura de trabajo | 1100℃ |
| Tipo | Placa clara del cuarzo |
|---|---|
| Uso | Luz UV, óptica |
| Grueso | 0.5-100m m |
| Forma | Cuadrado |
| Proceso de servicio | Doblez, soldadura, perforando, corte |
| Tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Solicitud | Semiconductor, óptico |
| Espesor | 0.5-100 mm |
| Forma | Redondo |
| Servicio de procesamiento | Golpes, cortando |
| Nombre de producto | Placa de cristal ligera UVC |
|---|---|
| Material | SiO2 |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temperatura de trabajo | 1200℃ |
| Calidad superficial | 20/40 o 40/60 |
| nombre | Disco del vidrio de cuarzo |
|---|---|
| Transmitencia ligera | >el 92% |
| densidad | 2.2g/cm3 |
| Temparature de trabajo | 1100℃ |
| Dureza | Morse 6,5 |