| Material | EL SIO2>99.99% |
|---|---|
| Densidad | 2,2 (g/cm3) |
| Transmitencia ligera | >el 92% |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temperatura de trabajo | 1100℃ |
| Tipo | Placa clara del cuarzo |
|---|---|
| uso | Semiconductor, óptico |
| Grueso | 0.5-100m m |
| Forma | Cuadrado |
| Proceso de servicio | Doblez, soldando con autógena, perforando, el cortar, puliendo |
| Material | 99,99% |
|---|---|
| Transmitencia ligera | 92% |
| densidad | 2.2g/cm3 |
| Temparature de trabajo | 1100℃ |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Tipo | Placa clara del cuarzo |
|---|---|
| Uso | Semiconductor, óptico |
| Grueso | 0.5-100m m |
| Forma | Cuadrado |
| Proceso de servicio | Doblez, soldando con autógena, perforando, el cortar, puliendo |
| Material | 99,99% |
|---|---|
| Transmitencia ligera | el 92% |
| Densidad | 2.2g/cm3 |
| Temparature de trabajo | 1100℃ |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Tipo | Placa clara del cuarzo |
|---|---|
| uso | Semiconductor, óptico |
| Grueso | 0.5-100m m |
| Forma | Cuadrado |
| Proceso de servicio | Doblez, soldadura, perforando, corte |
| Escribe | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Solicitud | Semiconductores, ópticos |
| Grosor | 0,5-100 mm |
| Forma | Cuadrado |
| Servicio de Procesamiento | Doblado, Soldadura, Punzonado, Corte |
| Material | 99,99% |
|---|---|
| Transmitencia ligera | el 92% |
| Densidad | 2.2g/cm3 |
| Temparature de trabajo | 1100℃ |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Material | 99,99% |
|---|---|
| Transmitencia ligera | el 92% |
| Densidad | 2.2g/cm3 |
| Temparature de trabajo | 1100℃ |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Material | EL SIO2>99.99% |
|---|---|
| Densidad | 2,2 (g/cm3) |
| Transmitencia ligera | >el 92% |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temperatura de trabajo | 1100℃ |