| Palabra clave | Cristalería de laboratorio de ciencia |
|---|---|
| Nombre | instrumento modificado para requisitos particulares laboratorio de cristal del cuarzo del proceso |
| El material | silicio fundido |
| Temperatura de trabajo | 1100°C |
| Tolerancia ácida | 30 veces que cerámica |
| Palabra clave | Cristalería de laboratorio de ciencia |
|---|---|
| Nombre | instrumento modificado para requisitos particulares laboratorio de cristal del cuarzo del proceso |
| El material | silicio fundido |
| Temperatura de trabajo | 1100°C |
| Tolerancia ácida | 30 veces que cerámica |
| Palabra clave | Cristalería de laboratorio de ciencia |
|---|---|
| Nombre | instrumento modificado para requisitos particulares laboratorio de cristal del cuarzo del proceso |
| El material | silicio fundido |
| Temperatura de trabajo | 1100°C |
| Tolerancia ácida | 30 veces que cerámica |
| Palabra clave | Cristalería de laboratorio de ciencia |
|---|---|
| Nombre | instrumento modificado para requisitos particulares laboratorio de cristal del cuarzo del proceso |
| Material | silicio fundido |
| Temperatura de trabajo | 1100°C |
| Tolerancia ácida | 30 veces que cerámica |
| Nombre de producto | Placa de cristal de cuarzo |
|---|---|
| Material | EL SIO2>99.999% |
| Densidad | 2,2 (g/cm3) |
| Transmitencia ligera | >el 92% |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Nombre de producto | Botella reactiva de laboratorio |
|---|---|
| Material | EL SIO2>99.9% |
| Densidad | 2.2g/cm3 |
| Temperatura de trabajo | 1100℃ |
| Tolerancia ácida | 30 veces que cerámica, 150 veces que el acero inoxidable |
| Tipo | Placa clara del cuarzo |
|---|---|
| Uso | Semiconductor, óptico |
| Grueso | 0.5-100m m |
| Forma | Cuadrado |
| Proceso de servicio | Doblez, soldadura, perforando, corte |
| Tipo | Placa clara del cuarzo |
|---|---|
| Uso | Semiconductor, óptico |
| Grueso | 0.5-100m m |
| Forma | Cuadrado |
| Proceso de servicio | Doblez, soldando con autógena, perforando, el cortar, puliendo |
| Tipo | Placa clara del cuarzo |
|---|---|
| uso | Semiconductor, óptico |
| Grueso | 0.5-100m m |
| Forma | Cuadrado |
| Proceso de servicio | Doblez, soldando con autógena, perforando, el cortar, puliendo |
| Tipo | Placa clara del cuarzo |
|---|---|
| uso | Semiconductor, óptico |
| Grueso | 0.5-100m m |
| Forma | Cuadrado |
| Proceso de servicio | Doblez, soldando con autógena, perforando, el cortar, puliendo |