| El tipo | portador de obleas de cuarzo |
|---|---|
| Aplicación | Semiconductor, óptico |
| El grosor | 0.5 a 100 mm |
| Forma de las piezas | Cuadrado |
| Servicio de tratamiento | Las demás partes del tejido de las piezas de acero |
| El tipo | portador de obleas de cuarzo |
|---|---|
| Aplicación | Semiconductor, óptico |
| El grosor | 0.5 a 100 mm |
| Forma de las piezas | Cuadrado |
| Servicio de tratamiento | Las demás partes del tejido de las piezas de acero |
| El tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Aplicación | Semiconductor, óptico |
| El grosor | 0.5 a 100 mm |
| Forma de las piezas | Cuadrado/ronda |
| Servicio de tratamiento | Las demás partes del tejido de las piezas de acero |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Mixed |
| Processing Service | Bending, Welding, Punching, polishing |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Mixed |
| Processing Service | Bending, Welding, Punching, polishing |
| Tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Solicitud | Semiconductor, óptico |
| Espesor | 0.5-100 mm |
| Forma | Mezclado |
| Servicio de procesamiento | Doblar, soldar, golpear, pulir |
| Material | 99,99% |
|---|---|
| Transmitencia ligera | el 92% |
| Densidad | 2.2g/cm3 |
| Temparature de trabajo | 1100℃ |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Material | EL SIO2>99.999% |
|---|---|
| Densidad | 2,2 (g/cm3) |
| Transmitencia ligera | >el 92% |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temperatura de trabajo | 1100℃ |
| Material | EL SIO2>99.999% |
|---|---|
| Densidad | 2,2 (g/cm3) |
| Transmitencia ligera | >el 92% |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temperatura de trabajo | 1100℃ |
| Escribe | Placa clara del cuarzo |
|---|---|
| Solicitud | Semiconductor, óptico |
| espesor | 0.5-100m m |
| Forma | Cuadrado |
| Servicio de Procesamiento | Doblez, soldando con autógena, perforando, el cortar, puliendo |