| Nombre de producto | El trabajar a máquina del vidrio de la precisión |
|---|---|
| Material | SiO2 |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temperatura de trabajo | 1200℃ |
| Calidad superficial | 20/40 o 40/60 |
| Nombre de producto | Placa de cristal de cuarzo |
|---|---|
| Material | 99,99% |
| Transmitencia ligera | el 92% |
| Densidad | 2.2g/cm3 |
| Temparature de trabajo | 1100℃ |
| Nombre de producto | Varilla de cristal de cuarzo |
|---|---|
| Material | El Sio2>99.99% |
| Densidad | 2.2g/cm3 |
| Transimittance ligero | el 92% |
| dureza | Morse 6,5 |
| Nombre | PLACA DEL CUARZO DE XRD |
|---|---|
| Escribe | Placa clara del cuarzo |
| Solicitud | Sustancia química |
| espesor | 0.5-100m m |
| Forma | Forma circular |
| Nombre de producto | Placa de cristal de cuarzo |
|---|---|
| Material | 99,99% |
| Transmitencia ligera | el 92% |
| Densidad | 2.2g/cm3 |
| Temparature de trabajo | 1100℃ |
| El tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Aplicación | Semiconductor, óptico |
| El grosor | 0.5 a 100 mm |
| Forma de las piezas | Cuadrado |
| Servicio de tratamiento | Golpear, cortar |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Square |
| Processing Service | Punching, Cutting |
| El tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Aplicación | Semiconductor, óptico |
| El grosor | 0.5 a 100 mm |
| Forma de las piezas | Cuadrado |
| Servicio de tratamiento | Golpear, cortar |
| El tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Aplicación | Semiconductor, óptico |
| El grosor | 0.5 a 100 mm |
| Forma de las piezas | Cuadrado |
| Servicio de tratamiento | Golpear, cortar |
| Tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Aplicación | Semiconductor, óptico |
| El grosor | 0.5 a 100 mm |
| Forma de las piezas | Cuadrado |
| Servicio de tratamiento | Golpear, cortar |