| Nombre del producto | El trabajar a máquina del vidrio de la precisión |
|---|---|
| Material | SiO2 |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temperatura de trabajo | 1100℃ |
| Calidad superficial | 20/40 o 40/60 |
| Escribe | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Solicitud | Semiconductores, ópticos |
| Espesor | 0,5-100 mm |
| Forma | Cuadrado |
| Servicio de procesamiento | Punzonado, Corte |
| Tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Uso | Semiconductores, ópticos |
| Grueso | 0.5-100m m |
| Forma | Cuadrado |
| Proceso de servicio | Punzonado, Corte |
| Tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Uso | Semiconductores, ópticos |
| Grueso | 0.5-100m m |
| Forma | Cuadrado |
| Proceso de servicio | Punzonado, Corte |
| Tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Uso | Semiconductores, ópticos |
| Grueso | 0.5-100m m |
| Forma | Cuadrado |
| Proceso de servicio | Punzonado, Corte |
| Tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Solicitud | Semiconductores, ópticos |
| Grueso | 0.5-100m m |
| Forma | Cuadrado |
| Proceso de servicio | Perforación, cortando |
| El tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Aplicación | Semiconductor, óptico |
| El grosor | 0.5 a 100 mm |
| Forma de las piezas | Cuadrado |
| Servicio de tratamiento | Golpear, cortar |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Square |
| Processing Service | Punching, Cutting |
| El tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Square |
| Processing Service | Punching, Cutting |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Square |
| Processing Service | Punching, Cutting |