| El tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Aplicación | Semiconductor, óptico |
| El grosor | 0.5 a 100 mm |
| Forma de las piezas | Cuadrado |
| Servicio de tratamiento | Las demás partes del tejido de las piezas de acero |
| Tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Aplicación | Semiconductor, óptico |
| El grosor | 0.5 a 100 mm |
| Forma de las piezas | Cuadrado |
| Servicio de tratamiento | Golpear, cortar |
| El tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Aplicación | Semiconductor, óptico |
| El grosor | 0.5 a 100 mm |
| Forma de las piezas | Cuadrado |
| Servicio de tratamiento | Golpear, cortar |
| Tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Aplicación | Semiconductor, óptico |
| El grosor | 0.5 a 100 mm |
| Forma de las piezas | Cuadrado |
| Servicio de tratamiento | Doblez, soldando con autógena, perforando, el cortar, puliendo |
| Tipo | Placa clara del cuarzo |
|---|---|
| uso | Luz UV, óptica |
| Grueso | 0.5-100m m |
| Forma | Cuadrado |
| Proceso de servicio | Doblez, soldadura, perforando, corte |
| Nombre de producto | El trabajar a máquina del vidrio de la precisión |
|---|---|
| Material | SiO2 |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temperatura de trabajo | 1100℃ |
| Calidad superficial | 20/40 o 40/60 |
| Nombre de producto | El trabajar a máquina del vidrio de la precisión |
|---|---|
| Material | Sio2 |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temperatura de trabajo | 1100℃ |
| Calidad superficial | 20/40 o 40/60 |
| material | EL SIO2>99.99% |
|---|---|
| densidad | 2.2g/cm3 |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Tamaño | Modificado para requisitos particulares |
| Punto del derretimiento | 1750-1850℃ |
| Material | SiO2 |
|---|---|
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temperatura de trabajo | 1100℃ |
| Calidad superficial | 20/40 o 40/60 |
| Fuerza de Dieletric | los 250~400Kv/cm |
| SiO2 | 99,99% |
|---|---|
| Temparature de trabajo | 1200℃ |
| Punto del derretimiento | 1750-1850℃ |
| Uso | Laboratorio, biología, médica |
| Color | Transparente |