| Tipo | Placa clara del cuarzo |
|---|---|
| Uso | Semiconductor, óptico |
| Grueso | 0.5-100m m |
| Forma | Cuadrado |
| Proceso de servicio | Doblez, soldadura, perforando, corte |
| El tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Aplicación | Semiconductor, óptico |
| El grosor | 0.5 a 100 mm |
| Forma de las piezas | Cuadrado |
| Servicio de tratamiento | Golpear, cortar |
| El tipo | Tubo de cuarzo transparente |
|---|---|
| Aplicación | Semiconductor, óptico |
| El grosor | 0.5 a 100 mm |
| Forma de las piezas | circular |
| Servicio de tratamiento | Las demás partes del tejido de las piezas de acero |
| Tipo | Tubo de cuarzo claro |
|---|---|
| Aplicación | Semiconductor, óptico |
| Espesor | 1-100 mm |
| Forma | Cuadrado |
| Servicio de procesamiento | Golpes, cortando |
| SiO2 | 99,99% |
|---|---|
| Temparature de trabajo | 1200℃ |
| Punto del derretimiento | 1750-1850℃ |
| Uso | Laboratorio, biología, médica |
| color | transparente |
| El tipo | portador de obleas de cuarzo |
|---|---|
| Aplicación | Semiconductor, óptico |
| El grosor | 0.5 a 100 mm |
| Forma de las piezas | Cuadrado |
| Servicio de tratamiento | Las demás partes del tejido de las piezas de acero |
| Tipo | Tubo de cuarzo claro |
|---|---|
| Solicitud | Semiconductor, óptico |
| Espesor | 0.5-100 mm |
| Forma | Circular |
| Servicio de procesamiento | Doblar, soldar, golpear, pulir |
| material | silicio fundido |
|---|---|
| Temperatura de trabajo | 1250℃ |
| Tolerancia ácida | 30 veces que cerámica |
| Dureza | Morse 6,5 |
| uso | Prueba de laboratorio |
| Nombre de producto | Vidrio de cuarzo perforado |
|---|---|
| Material | SiO2 |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temperatura de trabajo | 1100℃ |
| Calidad superficial | 20/40 o 40/60 |
| Nombre de producto | Vidrio de cuarzo perforado |
|---|---|
| Material | SiO2 |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temperatura de trabajo | 1100℃ |
| Calidad superficial | 20/40 o 40/60 |