| nombre | Reactor de vidrio de cuarzo |
|---|---|
| El material | silicio fundido |
| Temperatura de trabajo | 1100°C |
| Tolerancia ácida | 30 veces que cerámica |
| Dureza | Morse 6,5 |
| palabra clave | Cristalería de laboratorio de ciencia |
|---|---|
| Nombre | instrumento modificado para requisitos particulares laboratorio de cristal del cuarzo del proceso |
| Material | silicio fundido |
| Temperatura de trabajo | 1100 ℃ |
| Tolerancia ácida | 30 veces que cerámica |
| Tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Solicitud | Semiconductor, óptico |
| Espesor | 0.5-100 mm |
| Forma | Redondo |
| Servicio de procesamiento | Golpes, cortando |
| palabra clave | Cristalería de laboratorio de ciencia |
|---|---|
| Nombre | Cristales de cuarzo |
| Material | silicio fundido |
| Temperatura de trabajo | 1100 ℃ |
| Tolerancia ácida | 30 veces que cerámica |
| Tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Solicitud | Semiconductor, óptico |
| Espesor | 0.5-100 mm |
| Forma | Cuadrado |
| Servicio de procesamiento | Golpes, cortando |
| Tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Solicitud | Semiconductor, óptico |
| Espesor | 0.5-100 mm |
| Forma | Cuadrado |
| Servicio de procesamiento | Golpes, cortando |
| Tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Solicitud | Semiconductor, óptico |
| Espesor | 0.5-100 mm |
| Forma | Redondo |
| Servicio de procesamiento | Golpes, cortando |
| Tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Aplicación | Semiconductor, óptico |
| Espesor | 0.5-100 mm |
| Forma | Redondo |
| Servicio de procesamiento | Golpes, cortando |
| Tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Aplicación | Semiconductor, óptico |
| Espesor | 0.5-100 mm |
| Forma | Redondo |
| Servicio de procesamiento | Golpes, cortando |
| Tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Aplicación | Semiconductor, óptico |
| Espesor | 0.5-100 mm |
| Forma | Cuadrado |
| Servicio de procesamiento | Golpes, cortando |