| Tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Aplicación | Semiconductor, óptico |
| El grosor | 0.5 a 100 mm |
| Forma de las piezas | Cuadrado |
| Servicio de tratamiento | Doblez, soldando con autógena, perforando, el cortar, puliendo |
| Material | 99,99% |
|---|---|
| Transmitencia ligera | el 92% |
| Densidad | 2.2g/cm3 |
| Temparature de trabajo | 1100℃ |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Material | 99,99% |
|---|---|
| Transmitencia ligera | el 92% |
| Densidad | 2.2g/cm3 |
| Temparature de trabajo | 1100℃ |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Materiales | silicio fundido |
|---|---|
| TEMPERATURA DE TRABAJO | 1100℃ |
| Tolerancia ácida | 30 veces que cerámica |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Densidad | 2.2g/cm3 |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Square |
| Processing Service | Punching, Cutting |
| Nombre de producto | Placa de cristal de cuarzo |
|---|---|
| Material | EL SIO2>99.999% |
| Densidad | 2,2 (g/cm3) |
| Transmitencia ligera | >el 92% |
| Dureza | Morse 6,5 |
| El tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Aplicación | Semiconductor, óptico |
| El grosor | 0.5 a 100 mm |
| Forma de las piezas | Cuadrado |
| Servicio de tratamiento | Golpear, cortar |
| Tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Aplicación | Semiconductor, óptico |
| El grosor | 0.5 a 100 mm |
| Forma de las piezas | Cuadrado |
| Servicio de tratamiento | Golpear, cortar |
| El tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Aplicación | Semiconductor, óptico |
| El grosor | 0.5 a 100 mm |
| Forma de las piezas | Cuadrado |
| Servicio de tratamiento | Golpear, cortar |
| Material | SiO2 |
|---|---|
| Temparature de trabajo | 1200℃ |
| Punto del derretimiento | 1850℃ |
| forma | Cuadrado/redondo/cualquier forma |
| Grueso | 1mm-50m m |