| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Mixed |
| Processing Service | Bending, Welding, Punching, polishing |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Mixed |
| Processing Service | Bending, Welding, Punching, polishing |
| Nombre del producto | Placa de cristal de cuarzo |
|---|---|
| El material | No2> 99,99% |
| Densidad | 2.2 g/cm3 |
| Transimittance ligero | El 92% |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Uso | Semiconductores, ópticos |
| Grueso | 0.5-100m m |
| Forma | Cuadrado |
| Proceso de servicio | Punzonado, Corte |
| Nombre de producto | Placa del cuarzo fundido |
|---|---|
| Material | EL SIO2>99.99% |
| Densidad | 2.2g/cm3 |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Temparature de trabajo | 1150℃ |
| Tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Solicitud | Semiconductor, óptico |
| Espesor | 0.5-100 mm |
| Forma | Redondo |
| Servicio de procesamiento | Golpes, cortando |
| Nombre de producto | vidrio de vista del cuarzo |
|---|---|
| Material | 99,99% |
| Transmitencia ligera | el 92% |
| Densidad | 2.2g/cm3 |
| Temparature de trabajo | 1100℃ |
| Nombre | Disco del vidrio de cuarzo |
|---|---|
| Transmitencia ligera | >el 92% |
| densidad | 2.2g/cm3 |
| Temparature de trabajo | 1100℃ |
| Dureza | Morse 6,5 |
| Tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Solicitud | Semiconductor, óptico |
| Espesor | 0.5-100 mm |
| Forma | Redondo |
| Servicio de procesamiento | Golpes, cortando |
| Tipo | Placa de cuarzo transparente |
|---|---|
| Solicitud | Semiconductor, óptico |
| Espesor | 0.5-100 mm |
| Forma | Redondo |
| Servicio de procesamiento | Golpes, cortando |